埃芯自主研發的HighYield? Competence系列光學關鍵尺寸量測平臺適用于FinFET, V-NAND, DRAM以及其他前沿技術節點等復雜結構的關鍵尺寸量測。用于顯影后(ADI)、刻蝕后(AEI)等多個工藝段的二維或三維樣品微尺度形貌，例如側壁高度、深度、寬度等高精度關鍵尺寸測量。此系統適用于在線制程監測，圖形控制，制程窗口控制及其擴展，先進制程控制(APC)，工程分析等復雜應用。